2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会在德州

2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会在德州

近日，2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会在德州开幕，重点项目集中签约，“中国集成电路关键材料基地（德州）”揭牌，12英寸集成电路用大硅片产业化项目进行通线。

据悉，德州现有电子信息规上企业123家，去年实现主营收入近300亿元，其中半导体规上企业10家，实现营收70亿元，近五年来，德州半导体产业产值年均增长近20%。拥有国家专精特新“小巨人”企业3家，省级“专精特新”中小企业32家，省创新型中小企业22家。山东有研艾斯半导体材料有限公司入选省级雁阵型产业集群领军企业库，天衢新区电子信息（集成电路）入选山东省战略性新兴产业集群和特色产业集群，已成为全省半导体产业高质量发展的重要增长极。在“头雁”企业的带动下，恒芯电子、华威科技、北京同源微等一批高端优质项目聚“链”成“群”，蓬勃发展。

 

德州天衢新区是德州发展半导体产业的主阵地，在位于天衢新区的山东有研艾斯半导体材料有限公司的无尘车间内，先进的生产线正在有序运行着，经过拉制单晶、滚磨截断、切片倒角等数十道工序之后，一片片12英寸大硅片被生产出来。“我们是山东唯一一家生产12英寸大硅片的企业，硅片直径越大，对材料和技术的要求就越高，制造难度也越大，生产过程涉及亚微米甚至纳米级别的结构，工艺稳定性、产品质量参数一致性、单台设备产能和产品单位成本持续降低控制等都是我们需要考虑的因素。”总经理闫志瑞说，山东有研艾斯半导体材料项目总投资62亿元，主要从事12英寸集成电路用大硅片产业化的生产、全部达产后将形成360万片/年大硅片的生产规模。